これがその基本回路である。MLー2は終段4パラになっている。 今回採用する回路。3パラまで拡張する予定である。

まだまだSiC MOSで検討を続ける。今度はパスコンにuΣ0.68μを投入した基板を追加で作った。 回路としては2003年頃の金田式パワーアンプに近い。現在メインシステムでエージングを進めている。透明な音になってきているがSITアンプがナチュラルな音とするとこ…