パワーアンプ I の第2基板を使って温度補償の回路を実験してみる。 シミュレーターでは見事なノンスイッチング特性が得られている。 このような豪華な感じがする回路になっている。*の部分を終段に熱結合する。 アイドリングは安定している。アイドリングが…
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