バイポーラノンスイッチングアンプ（3）

パワーアンプ I の第2基板を使って温度補償の回路を実験してみる。

シミュレーターでは見事なノンスイッチング特性が得られている。

このような豪華な感じがする回路になっている。＊の部分を終段に熱結合する。

アイドリングは安定している。アイドリングが154mAと多いのはダイオードの数がまだ少ないからである。今のところ本命の回路である。